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大專
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職位描述
該職位信息待核驗(yàn)，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
職位描述：
職責(zé)描述：
1、根據(jù)用戶需求及相關(guān)技術(shù)要求提出結(jié)構(gòu)方案；
2、能根據(jù)pcb及總體需求考慮結(jié)構(gòu)方式及進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；
3、熟悉各類微波組件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；
任職要求：
1、機(jī)械結(jié)構(gòu)及相關(guān)專業(yè)；
職責(zé)描述：
1、根據(jù)用戶需求及相關(guān)技術(shù)要求提出結(jié)構(gòu)方案；
2、能根據(jù)pcb及總體需求考慮結(jié)構(gòu)方式及進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；
3、熟悉各類微波組件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；
任職要求：
1、機(jī)械結(jié)構(gòu)及相關(guān)專業(yè)；
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：成都成華區(qū)成都
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詳細(xì)位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
HR
成都賽英科技有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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成華區(qū)華盛路58號20幢1號
