應屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責： 承擔本項目組產(chǎn)品的嵌入式硬件研制、軟硬件聯(lián)調(diào)等 任職要求： 1.熟悉常用STM32系列ARM芯片或TMS320系列DSP芯片； 2.熟悉常用的放大、濾波、電源轉換、EMC設計等模擬電路及電平轉換、通信接口、AD采集、邏輯判斷等數(shù)字電路； 3.具有器件選型、參數(shù)設計、布板等工程經(jīng)驗； 4.熟悉常見設備操作，具有基本電裝和電路調(diào)試能力； 5.本科及以上學歷，5年以上工作經(jīng)驗。
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：西安西安
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職位發(fā)布者
HR
北京軒宇信息技術有限公司
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IT服務·系統(tǒng)集成
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51-99人
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國有企業(yè)
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海淀區(qū)中關村南一條四號軒宇信息5層
