應(yīng)屆畢業(yè)生
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職位描述
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1、獨(dú)立承擔(dān)硬件單板、模塊的總體測試策略：audio模塊，基帶射頻模塊，板級及整機(jī)級可靠性測試策略，測試計(jì)劃制定及測試用例設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件集成測試交付包括：測試計(jì)劃制定、原理圖審查、信號完整性測試、接口指標(biāo)測試及產(chǎn)品可靠性測試及大硬件各專項(xiàng)測試；3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品專業(yè)實(shí)驗(yàn)端到端專項(xiàng)測試，包括摸底、鑒定、以及認(rèn)證，支撐產(chǎn)品市場發(fā)布。崗位要求1、通信、電子、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；2、具備良好的數(shù)字電路、模擬電路分析基礎(chǔ)；熟悉單板硬件開發(fā)與測試，在audio，基帶射頻、硬件可靠性等領(lǐng)域，有相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)先考慮。
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工作地點(diǎn)
地址：武漢武漢
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