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工作職責(zé):

1.負(fù)責(zé)Synthesis和STA環(huán)境的搭建，制定芯片的Timing SignOff標(biāo)準(zhǔn)和流程；

2.負(fù)責(zé)時(shí)序約束的腳本編寫，進(jìn)行多層次時(shí)序約束劃分與交付；

3.參與芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、時(shí)鐘復(fù)位、低功耗設(shè)計(jì)等，負(fù)責(zé)芯片早期面積、性能、功耗的評(píng)估；

4.負(fù)責(zé)芯片的綜合、一致性檢查、時(shí)序分析和物理實(shí)現(xiàn)的可行性分析；

5.參與PR階段的Timing分析，提出建設(shè)性方案，確保Layout的達(dá)成；

6.協(xié)助SOC工程師完成低功耗設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)UPF/CPF等低功耗約束腳本，以及完成PR后的低功耗檢查；

7.協(xié)助數(shù)字設(shè)計(jì)工程師完成IP的CDC/lint檢查、面積評(píng)估等。

任職資格:

1.碩士及以上學(xué)歷，微電子/電子信息/電子工程/計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè), 5年以上工作經(jīng)驗(yàn)；

2.精通綜合、時(shí)序分析流程以及工具使用、綜合腳本的編寫；熟悉Verilog、Perl、TCL等設(shè)計(jì)和腳本語(yǔ)言；

3.熟悉一致性檢查流程、低功耗檢查流程，以及對(duì)應(yīng)腳本的編寫，對(duì)應(yīng)工具如MVRC、Formality的熟練使用；

4.具有28nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)下芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

5.具有SOC設(shè)計(jì)、芯片集成、低功耗設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

6.較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力、組織協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神

7.較強(qiáng)的邏輯思維能力、學(xué)習(xí)能力、創(chuàng)新能力、分析解決問題能力及抗壓能力