職位描述
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崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)芯片的封裝方案、封裝設(shè)計及優(yōu)化;
2、解決量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的封裝問題,提高封裝良率;
3、負(fù)責(zé)封裝芯片性能、可靠性等驗證,擬制相關(guān)技術(shù)文件。
任職要求
1、本科、研究生學(xué)歷,電子工程、微電子相關(guān)專業(yè),可接受優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生;
2、能獨(dú)立完成毫米波芯片的封裝設(shè)計,熟悉芯片封裝工藝優(yōu)先;
3、熟悉射頻電路設(shè)計理論、方法,熟練使用EDA設(shè)計和仿真工具;
4、有較好的團(tuán)隊合作能力,較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力、學(xué)習(xí)能力。
1、負(fù)責(zé)芯片的封裝方案、封裝設(shè)計及優(yōu)化;
2、解決量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的封裝問題,提高封裝良率;
3、負(fù)責(zé)封裝芯片性能、可靠性等驗證,擬制相關(guān)技術(shù)文件。
任職要求
1、本科、研究生學(xué)歷,電子工程、微電子相關(guān)專業(yè),可接受優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生;
2、能獨(dú)立完成毫米波芯片的封裝設(shè)計,熟悉芯片封裝工藝優(yōu)先;
3、熟悉射頻電路設(shè)計理論、方法,熟練使用EDA設(shè)計和仿真工具;
4、有較好的團(tuán)隊合作能力,較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力、學(xué)習(xí)能力。
工作地點
地址:成都雙流區(qū)國芯大道399號 芯谷展示中心 A8-4棟
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職位發(fā)布者
HR
成都瑞迪威科技有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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51-99人
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公司性質(zhì)未知
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高新西區(qū)天辰路88號
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應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
2026-03-20 04:59:27
1325人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
