職位描述
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職責(zé)描述:
1.完成芯片模塊層的綜合與驗(yàn)證;
2.負(fù)責(zé)芯片或模塊在可測性設(shè)計(jì)(MBIST/SCAN/BSCAN)與驗(yàn)證;
3.分析與檢查設(shè)計(jì)相關(guān)的時(shí)序約束;
4.分析與檢查power相關(guān)的UPF;
5.完成STA時(shí)序檢查與收斂,配合進(jìn)行時(shí)序sign-off;
6.配合APR實(shí)現(xiàn)gds out,分析APR各個(gè)階段的時(shí)序情況;
任職要求:
1.本科以上學(xué)歷,微電子、電子、計(jì)算機(jī)、通訊、電氣工程等相關(guān)專業(yè);
2.善于溝通,主動交流學(xué)習(xí),能在壓力下工作,主動尋求解決方案;
3.熟悉綜合DFT實(shí)現(xiàn)的相應(yīng)工具;
4.理解DFT設(shè)計(jì)以及芯片的生產(chǎn)流程與封裝;
5.熟悉unix操作,運(yùn)用perl語言,cshell,tcl實(shí)現(xiàn)流程自動化;
6.熟悉SOC后端設(shè)計(jì)流程;
工作地點(diǎn)
地址:成都雙流區(qū)成都-雙流區(qū)天府?dāng)?shù)智谷4號樓6層
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職位發(fā)布者
HR
聯(lián)蕓科技(杭州)有限公司
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IT服務(wù)·系統(tǒng)集成
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51-99人
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私營·民營企業(yè)
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杭州市濱江區(qū)浦沿街道六和路307號2幢8層/9層
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