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崗位職責(zé)： 1、根據(jù)產(chǎn)品規(guī)范完成模擬/混合集成電路功能設(shè)計(jì)、指標(biāo)規(guī)劃、性能驗(yàn)證； 2、根據(jù)電路設(shè)計(jì)要求完成原理圖設(shè)計(jì)、各參數(shù)仿真，指導(dǎo)版圖工程師完成版圖布版，完成后仿驗(yàn)證和版圖檢查； 3、撰寫(xiě)完整清晰的設(shè)計(jì)文檔和測(cè)試文檔； 4、制定測(cè)試方案，輔助芯片測(cè)試工程師完成芯片調(diào)試、數(shù)據(jù)分析，完成研制總結(jié)報(bào)告。 任職條件： 1、3年以上模擬芯片設(shè)計(jì)；微電子相關(guān)專業(yè)；碩士及以上學(xué)歷； 2、具有LDO、DC/DC、OPA、BG、AD/DA、Temperature Sensor、Power Detector等一種或多種模塊設(shè)計(jì)、流片和測(cè)試經(jīng)驗(yàn)； 3、熟悉BCD工藝、有電源芯片成功設(shè)計(jì)案例者優(yōu)先； 4、熟練使用集成電路EDA設(shè)計(jì)工具； 5、良好的英文讀寫(xiě)能力； 6、善于學(xué)習(xí)和溝通，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。