應屆畢業(yè)生
碩士
2026-04-08 20:27:58
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職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1、負責先進封裝新產品、新工藝的開發(fā)；
2、負責研發(fā)項目的申請與立項；
3、負責先進封裝熱機械仿真與電學設計；
4、負責研發(fā)項目的主導與推動；
5、負責新技術、新產品的可靠性測試計劃的制定；
崗位要求：
1、電子封裝、集成電路、微電子、物理等相關專業(yè)，碩士以上學歷；
2、扎實的材料和物理等基礎知識；
3、熟悉電子封裝設計、工藝及半導體制造工藝過程者優(yōu)先；
1、負責先進封裝新產品、新工藝的開發(fā)；
2、負責研發(fā)項目的申請與立項；
3、負責先進封裝熱機械仿真與電學設計；
4、負責研發(fā)項目的主導與推動；
5、負責新技術、新產品的可靠性測試計劃的制定；
崗位要求：
1、電子封裝、集成電路、微電子、物理等相關專業(yè)，碩士以上學歷；
2、扎實的材料和物理等基礎知識；
3、熟悉電子封裝設計、工藝及半導體制造工藝過程者優(yōu)先；
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址：重慶開州區(qū)徐州電子信息產業(yè)園
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
HR
徐州中睿人力資源有限公司
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中介服務
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21-50人
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私營·民營企業(yè)
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云龍華府A1-1704
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