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職責(zé)描述： 1. 負(fù)責(zé)以下課題之一的前沿探索與技術(shù)論證，著重發(fā)現(xiàn)并解決其中的“科學(xué)問題”：① 新存儲技術(shù)、②三維集成/三維封裝、③先進(jìn)邏輯； 2. 負(fù)責(zé)所選課題中涉及的材料仿真/測試/分析，或器件設(shè)計/仿真/測試，或新工藝/集成方案的開發(fā)與評估； 3. 調(diào)研技術(shù)文獻(xiàn)，全面深入掌握學(xué)術(shù)界/業(yè)界動態(tài)和方向，撰寫調(diào)研報告； 4. 為項目IP池做貢獻(xiàn)。 任職要求： 1. 物理，化學(xué)，材料，微電子/半導(dǎo)體/集成電路相關(guān)專業(yè)，博士學(xué)歷； 2. 具有3年以上工作經(jīng)驗，且至少滿足以下方向其一：① 存儲器：如NAND, NOR等；② 材料第一性原理計算、生長、表征等；③ 三維集成/三維封裝；④ CMOS：如TCAD、工藝、集成、測試、可靠性、設(shè)計等；⑤ 顯示：LTPS/ IGZO/ OLED等； 3. 良好的學(xué)習(xí)能力、溝通能力、團隊協(xié)作能力、抗壓能力； 4. 具有以下技能優(yōu)先：① Python等數(shù)據(jù)分析軟件；②第一性原理計算軟件；③ 器件仿真軟件；④ 3D結(jié)構(gòu)仿真軟件；⑤ WAT/SORT/RE等測試經(jīng)驗