應(yīng)屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
職責(zé)描述：
一、機加工序良率保證達成：
1.工序良率
2.部門報廢率指標(biāo)承接
二、機加工序設(shè)備穩(wěn)定性保證：
1.設(shè)備維保達成
2.設(shè)備改善及改善達成
3.設(shè)備報警管理
三、機加工序設(shè)備過程控制管理：
1.關(guān)鍵X落地執(zhí)行
2.設(shè)備變更管理
3.設(shè)備安全、particle管理
四、 機加設(shè)備團隊管理
1.小組內(nèi)日常工作安排及檢查
2.小組人員培養(yǎng)及崗位資質(zhì)認證
3.小組人員穩(wěn)定性保證
4.成本管理
任職要求：
1.封裝基板或PCB行業(yè)，5年經(jīng)驗及以上；不少于5年團隊管理能力；
2.具備機加設(shè)備的專業(yè)知識（機械鉆、激光鉆、減銅線、ABF壓平機、隧道烘箱RGV等）
3.具備良好的項目管理及匯報能力（8D，5Why，QC七大手法，項目管理，PDCA）；具備良好的組織溝通能力、表達能力、抗壓能力、團隊協(xié)作能力
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：廣州黃埔區(qū)（廣州開發(fā)區(qū)）廣州-黃埔區(qū)廣州廣芯封裝基板有限公司
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職位發(fā)布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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國有企業(yè)
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高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司
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