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崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)微組裝基礎(chǔ)工藝研究，產(chǎn)品工藝路線設(shè)計(jì)；
2.負(fù)責(zé)光MOS繼電器產(chǎn)品技術(shù)文件維護(hù)、工藝文件編制、現(xiàn)場技術(shù)支撐；
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝涉及的工藝攻關(guān)、投入產(chǎn)出率提升、工藝降本增效、國產(chǎn)化替代、工藝優(yōu)化、工藝細(xì)化量化項(xiàng)目實(shí)施及瓶頸工藝問題解決；
4.負(fù)責(zé)開展主管產(chǎn)品技術(shù)質(zhì)量問題分析、糾正、預(yù)防、歸零工作；
5.負(fù)責(zé)微組裝產(chǎn)線建設(shè)、改造升級；
6.領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，電子類、電子封裝、材料工程、電子信息、微電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2.具有微組裝工作經(jīng)歷3年以上；
3.具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和洞察力，思維敏捷，吃苦耐勞，抗壓能力強(qiáng)。