封裝研發(fā)專(zhuān)家
40000-60000元
廣州
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
廣州
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
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職位描述
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工作職責(zé):
1、主導(dǎo)數(shù)字化能力建設(shè)項(xiàng)目實(shí)施，建立產(chǎn)品能力與制程能力模型，實(shí)現(xiàn)制程能力和產(chǎn)品能力CPK的持續(xù)穩(wěn)定與提升
2、封裝載板工藝開(kāi)發(fā)驗(yàn)證，工藝流程及標(biāo)準(zhǔn)文件梳理及優(yōu)化
任職要求：
1、本科及以上，電子或材料相關(guān)專(zhuān)業(yè)，10年以年HDI/IC載板工作經(jīng)驗(yàn)
2、熟悉HDI/IC載板電鍍、沉銅、層壓、圖形、阻焊、鉆孔和表面處理等工藝制程
3、熟悉先進(jìn)封裝工藝流程和基板生產(chǎn)流程，熟悉市場(chǎng)主流封裝工藝技術(shù)路線
4、邏輯思維強(qiáng)、較強(qiáng)獨(dú)立處理問(wèn)題能力，有組織管理能力
注：聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說(shuō)是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：廣州黃埔區(qū)（廣州開(kāi)發(fā)區(qū)）廣州-黃埔區(qū)廣州興森快捷電路科技有限公司
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職位發(fā)布者
李潔HR
廣州興森快捷電路科技有限公司
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