職位描述
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【崗位職責(zé)】
1、招聘崗位主要是光刻、刻蝕、擴(kuò)散、注入、薄膜等工藝工程師
2、負(fù)責(zé)芯片8寸
工作地點
地址:北京通州區(qū)通州區(qū)北京燕東微電子科技有限公司
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職位發(fā)布者
馮先生HR
北京亦莊國際人力資源有限責(zé)任公司
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中介服務(wù)
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51-99人
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私營·民營企業(yè)
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北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)榮華中路10號亦城國際中心A座2301
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應(yīng)屆畢業(yè)生
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