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一、工作職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)前期的技術(shù)需求溝通及項(xiàng)目方案編寫(xiě)；
2.完成硬件原理圖設(shè)計(jì)，指導(dǎo)PCB設(shè)計(jì)人員進(jìn)行高速、模擬及數(shù)模混合型印制板布局布線(xiàn)；
3.完成硬件調(diào)試，配合邏輯軟件人員完成功能及指標(biāo)測(cè)試；
4.完成所負(fù)責(zé)項(xiàng)目的調(diào)試記錄、接口定義及各種交付文檔；
5.參與各類(lèi)型板卡的調(diào)試、測(cè)試及試驗(yàn)驗(yàn)證，發(fā)現(xiàn)并有效解決硬件問(wèn)題；
6.根據(jù)項(xiàng)目的需求出差聯(lián)調(diào)，積極有效配合客戶(hù)開(kāi)展工作；
7.上級(jí)交代的其他工作；
二、工作經(jīng)驗(yàn)：行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、崗位經(jīng)驗(yàn)、工作層次經(jīng)驗(yàn)等；
1.3年及以上工作經(jīng)驗(yàn)，
2.熟悉Xilinx、復(fù)旦微等廠(chǎng)家FPGA、SOC、RFSOC等產(chǎn)品系列；
3.熟悉進(jìn)口/國(guó)產(chǎn)常用處理器DSP、ARM、MCU、GPU、X86等平臺(tái)；
4.熟悉AD、DA硬件設(shè)計(jì)；
5.熟悉數(shù)字電路、模擬電路、圖像、信號(hào)處理，高速存儲(chǔ)電路設(shè)計(jì)等；
6.熟悉常用高速接口：PCIE、SRIO、Aurora、JESD204B/C、10G/40G/100G以太網(wǎng)等；
7.熟悉CPCI、VPX、FMC、LRM等架構(gòu)；
8.熟練使用示波器、頻譜儀、信號(hào)源等儀器儀表；
9.熟悉各種開(kāi)發(fā)軟件、調(diào)試工具；
10.有軍工產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
三、工作能力（技能）：
能獨(dú)立完成項(xiàng)目需求分析、框架設(shè)計(jì)、編碼調(diào)試、相關(guān)項(xiàng)目技術(shù)文檔及質(zhì)量要求文檔編寫(xiě)能力。
四、學(xué)歷與專(zhuān)業(yè)：統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷, 電子、通信、計(jì)算機(jī)專(zhuān)業(yè)或相關(guān)專(zhuān)業(yè)均可。