西安
應屆畢業(yè)生
本科
2026-03-29 04:44:35
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職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
職位描述
1. 主導高速數(shù)模混合集成電路的版圖設計，Chip級版圖floorplan以及物理實現(xiàn)。
2. 精通從 Netlist 到 GDSII設計流程，包括 APR 以及 PV / STA / IR 等。
3. 精通集成電路Signoff標準與signoff相關工作。
4. 熟悉大多數(shù)代工廠的流行工藝和技術規(guī)范，深入理解晶體管工藝結構。
5. 作為接口人，準確理解設計意圖，協(xié)調內外部資源，合理分配任務，推進節(jié)點進度，確保設計順利進行。
6. 對芯片進行規(guī)劃，設計，封裝協(xié)同，流片等工作，并在相關工作中提出改進意見。
7. 具備流程開發(fā)維護，設計方法學改進的能力。持續(xù)提升設計效率和質量。
8. 具備團隊合作與管理能力。
職位要求：
1、本科學位及以上，微電子／計算機等相關專業(yè)畢業(yè)，超過8年以上的芯片后端項目經(jīng)驗；
2、具備熟練的腳本技能（例如 TCL , Perl , Python 等）;
3、熟練使用主流的后端工具，并且掌握較全面的后端設計概念；
4、具備先進工藝的項目經(jīng)歷，比如12nm/7nm;
5、良好的團隊合作精神，認真負責的工作態(tài)度；
6、良好的溝通能力，英語讀寫順暢。
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：西安雁塔區(qū)西安陜西省西安市高新6路38號騰飛創(chuàng)新中心A座4層
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