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崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)主導(dǎo)電子束（EBL）光刻工藝的全流程搭建、現(xiàn)有工藝的優(yōu)化及先進工藝的開發(fā)及工藝整合。
2.負(fù)責(zé)電子束曝光/光刻單項工藝如勻膠、曝光、顯影、量測分析，確定單項工藝窗口，完成全套工藝參數(shù)/流程文件確定和編寫。
3.負(fù)責(zé)完成基礎(chǔ)的電子束光刻圖形版圖設(shè)計和繪制。
4.根據(jù)晶圓量測、測試參數(shù)判斷設(shè)備狀態(tài)，并給出設(shè)備維護及優(yōu)化建議。
5.負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文檔的撰寫、整理歸檔。
6.負(fù)責(zé)對產(chǎn)品性能異常進行分析和抒寫對應(yīng)的報告。
7.完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)。
任職要求：
1.博士及以上學(xué)歷，微電子，電子科學(xué)與技術(shù)，半導(dǎo)體技術(shù)或半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)。
2.具備電子束光刻機研發(fā)經(jīng)驗，有電子束（EBL）光刻機以及SEM等電子束曝光/曝光相關(guān)設(shè)備使用、維護、開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
3.熟練使用晶圓檢測測量設(shè)備（如CDSEM），熟練掌握電子束設(shè)備圖形編寫軟件，熟悉常用數(shù)據(jù)處理方法。
4.熟悉半導(dǎo)體行業(yè)流程與規(guī)范，熟悉半導(dǎo)體晶圓制造、工藝流程、工藝技術(shù)和前沿科技的更新。
5. 具備良好的英文聽說讀寫能力，能獨立承擔(dān)研發(fā)任務(wù)。
6.具備較強的學(xué)習(xí)能力、邏輯思維能力、問題解決能力、溝通協(xié)作能力。