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崗位職責：
負責模擬及混合信號芯片模塊或全芯片的后端物理版圖設計、實現(xiàn)與優(yōu)化。
獨立完成從電路理解、布局規(guī)劃、物理實現(xiàn)、到設計驗證（DRC/LVS/ERC）的全流程工作。
與電路設計工程師緊密協(xié)作，深入理解設計需求，解決與性能、噪聲、匹配及可靠性相關的版圖挑戰(zhàn)。
撰寫版圖設計文檔，確保設計意圖的可追溯性，并支持芯片的流片與后續(xù)Debug工作。
參與制定和優(yōu)化版圖設計流程與方法學，提升團隊設計效率與質(zhì)量。
崗位要求：
學歷：大專及以上學歷，具備2年及以上模擬/混合信號芯片版圖設計經(jīng)驗。
專業(yè)知識：扎實的模擬版圖基礎知識，精通匹配、隔離、寄生優(yōu)化、可靠性設計（ESD、Latch-up）等關鍵設計理念。
工具技能：精通Cadence Virtuoso、Synopsys IC Compiler等版圖工具，熟練使用Calibre進行物理驗證（DRC/LVS/ERC）。