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【工作內(nèi)容】
- 負(fù)責(zé)BGA封裝生產(chǎn)線的日常運(yùn)營管理，確保生產(chǎn)流程順暢；現(xiàn)場管理：對所處工序進(jìn)行 6S 管理并每日進(jìn)行點(diǎn)
檢工作。
- 監(jiān)督并協(xié)調(diào)各工序之間的銜接，提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量；
- 跟進(jìn)生產(chǎn)進(jìn)度，及時處理現(xiàn)場異常問題，保障訂單按時交付；
- 參與制定和優(yōu)化生產(chǎn)操作規(guī)程，推動標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)流程。
【任職要求】
- 全日制大專及以上學(xué)歷，電子工程、機(jī)械制造或相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
- 1年以上半導(dǎo)體封裝或電子制造行業(yè)現(xiàn)場管理經(jīng)驗；
- 熟悉BGA工藝流程及相關(guān)設(shè)備操作，具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力；
- 工作細(xì)致認(rèn)真，責(zé)任心強(qiáng)，能適應(yīng)輪班及高強(qiáng)度工作環(huán)境。